ソニーが門外不出のイメージセンサー画素チップ製造をTSMCに外部委託へ方針転換？
台湾メディアが、ソニーが4800万画素CMOSイメージセンサの製造をTSMCに委託するという報道を行ったということです。
ソニーの子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)は、Appleの次世代iPhone Proに搭載される可能性が高い4800万画素(48Mピクセル)のCMOSイメージセンサの製造をTSMCに委託する模様であると台湾メディアが報じている。
Via: マイナビ – ソニーが4800万画素イメージセンサをTSMCに製造委託の可能性
- 次世代iPhone Pro用と思われる4800万画素のCMOSイメージセンサの製造をTSMCに委託する模様。
- 4800万画素ではチップサイズが大きくなることで生産能力が不足することからTSMCとの協業を強化すると予測。
- ソニーは既にセンサの周辺ロジックチップはTSMCに製造委託を行ってきたが、画素チップについては門外不出だった。
- 48M画素チップはTSMC Fabの40nm Specialty Technologyプロセスを用いて製造か。
- 将来的には28nmプロセスへとアップグレード。
- 建設中の台湾高雄の新ファブ、熊本に建設予定のTSMC/ソニーの合弁JASM社でも製造される予定。
- ソニーはTSMC 22nmプロセス画像信号プロセッサ(ISP)コア搭載ロジックチップも製造委託へ。
- 最終工程にあたるカラーフィルターフィルムとマイクロレンズの製造プロセスは、引き続き九州にあるソニーの半導体工場で行われる。
- SAMSUNGは画素数を引き上げることで売り上げの拡大を図ってきた一方、Appleとソニーは、画素数よりも画質重視というスタンスをとってきた。
- 今回の報道が事実であればソニーとSAMSUNGは今後画素向上競争へ。
ということで、ソニーセミコンダクタソリューションズは世界的なイメージセンサーの需要急増に対して、外部委託することで需要をカバーするということでしょうか。
これまでは門外不出ということでそれを犠牲にしても対応するということで、相当の需要を予測しているということ、また、SAMSUNGなどとの競争に対抗する為に台湾のTSMCとタッグを組むということですね。
ちなみに2019年にも同様の噂は出ていました。
台湾の一部メディアによると、「ソニーがCMOSイメージセンサ(CIS)をTSMCに生産委託する」ことが報じられている。ソニーは、独自の積層CISプロセスを門外不出とし、自社内で製造し、周辺ロジックチップのみ生産委託してきたが、スマートフォン(スマホ)の多眼化で需要が急増し、供給が間に合わなくなってきたため、ついにTSMCに一部のCISを生産委託することになったという。
Via:マイナビ（2019年）-ソニー、TSMCにCMOSイメージセンサの製造委託の可能性
更にキヤノンに加えTSMC/SONYの合弁で熊本にFabを建設するというニュースでもまぁこうなるのではと予測された方も多かったと思います。
SONY/TSMCもCanonも熊本に工場に新設するということで熊本は世界のイメージセンサーの産地になりそうですね。
また、今回のニュースでもう1つ重要なのは、いよいよiPhoneのカメラも4800万画素へ進化するということですね。
業界アナリストによると、ソニーのファウンドリ方針変更の主な理由は、Appleが2022年にiPhone 14で4800万画素のCISデバイスをデビューさせることだそうだ。
Via:ITmedia – 次期iPhone 14 Pro用4800万画素センサー、ソニー
またセンサーサイズも大型化するということですので、現時点でも特定の条件ではミラーレス並の画像を生み出すiPhoneのカメラが更に進化することになりそうです。
更に、iPhone15ではペリスコープ式の望遠ズームカメラも搭載されるという噂も流れています。
2022年のiPhone 14(仮)シリーズにつき噂が持ちきりのなか、翌年のiPhone 15 Pro(仮)モデルには光学5倍ズームが可能なペリスコープレンズが搭載されるとのアナリスト予測が伝えられています。
Via : Engadget – iPhone 15 Pro(仮)は光学5倍ズームが可能に？
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